越視界訊：2025年9月15日-16日，由EDA2主辦的第三屆設計自動化產業峰會（IDAS 2025,Intelligent Design,Automation Summit 2025)在杭州國際博覽中心盛大舉行。作為國內EDA領域極具影響力的行業盛會，本屆峰會以“銳進”為主題，匯聚500+半導體上下游企業、2500+專業觀眾及200+專家學者，圍繞集成電路設計、制造相關技術創新、先進封裝與Chiplet技術、生態建設等核心議題展開深度探討。峰會由2場主論壇、12場專題論壇以及相關企業用戶大會組成，100+嘉賓發表主題演講，并設置100+參展商展臺。
億方聯創精心承辦“漢擎開發者論壇”
億方聯創，作為以多元化EDA的“創新實踐者”、“生態共建者”為核心定位的企業，精彩亮相本屆峰會。通過承辦“漢擎開發者論壇”、主持“Chiplet & 先進封裝論壇”，并進行技術演講、展臺展示及人才互動等多種形式，深度參與、大力支持了本屆峰會組織工作。同時也全方位展現了億方聯創在漢擎底座與EDA生態共建方面取得的最新成果，有效提升了行業影響力。
本次峰會“漢擎開發者論壇”由億方聯創獨家承辦，論壇圍繞“如何共建自主開放的多元化EDA開發者社區”這一核心目標，邀請了產業鏈各環節的專家學者，共同解讀漢擎底座的核心價值，探討社區生態的發展路徑。論壇由億方聯創董事長兼總經理陳剛博士開場致辭，熱烈歡迎來自各界的朋友，在金秋時節相聚于錢塘江畔，共同探討如何加快推進“漢擎開發者社區”建設和多元化EDA推廣工作。
“漢擎開發者社區”是構建多元化EDA生態的核心平臺，致力于匯聚芯片設計企業、EDA廠商、產業鏈上下游伙伴、高校及科研機構等全行業資源，共同打造從“漢擎底座”到上層工具鏈的完整協作體系，旨在加快推動多元化EDA全流程與全產業鏈要素的成熟與完善，不斷降低開發與使用門檻，提升工具鏈的導入和落地效率，真正實現從“可用”到“好用”的跨越。同時，社區也積極促進產學研用深度融合，加速創新成果轉化，助力構建健康、可持續的多元化EDA生態。
本次論壇匯聚了來自產業鏈上下游企業、高校科研機構的多位專家，圍繞全球EDA產業洞察、社區生態共建、工具鏈集成、自動化測試解決方案等關鍵議題，展開探討與交流，共同為漢擎開發者社區注入智慧與活力。
借此機會，EDA2也向產業開發者、用戶、企業、高校、科研機構及投資界伙伴發出誠摯倡議：希望各方生態伙伴關注和加入漢擎開發者社區，積極參與社區建設。億方聯創也愿與大家攜手并肩，秉持“共建、共享、共贏”的理念，全力協辦和支持社區的發展與壯大，共同努力將漢擎開發者社區打造成為服務開發者、賦能產業創新與市場推廣的開放平臺！
EDA2對外合作委員會主任鄭云升先生發表了《國際EDA初創公司洞察》主題報告。報告回顧了EDA主要國際企業的發展與并購史，如何逐步構建起較完整的工具鏈布局。分析了歐洲一些EDA初創企業多點突破布局特點，以及其貼近客戶、代工廠與技術源頭的布局策略和差異化競爭力。報告指出EDA行業具有投資發展周期長、市場壁壘高、跨多個學科、生態依賴強、人才需求大等特點，呼吁EDA產、學、研、用等產業鏈伙伴開放合作、密切協同，通過共建“漢擎天地”開發者社區，加快多元化EDA生態建設和競爭力構建。
億方聯創研發副總經理譚小慧先生發表了《漢擎開發者社區簡介》主題演講，詳細介紹了多元化EDA公共基礎平臺——“漢擎底座”的建設內容和進展，研發了定制化內存數據庫，涵蓋定制電路數據庫（Custom DB）、數字前端數據庫（FEDAC）、數字后端數據庫（Digital DB）、版圖數據庫（Layout DB）、封裝數據庫（Package DB）等核心組件，具備API與數據標準化，多層級、多場景數據建模等特點。目前，基于漢擎底座已經制定和發布了多項EDA團體標準，極大提升了EDA工具間互操作性和數據傳輸效率。演講還介紹了“漢擎天地”開發者社區建設情況，借鑒安卓生態模式，社區匯聚EDA企業、開發者、用戶、高校科研機構、Fab以及上下游供應鏈等產業資源，提供代碼托管、編譯驗證、成果轉化、教學培訓等服務，致力于打造多元化EDA公共底座，推動技術協同與產業化落地，降低開發和使用門檻，加速多元化EDA創新與產品市場推廣。
上海概倫電子股份有限公司高級架構師程曉旭先生以《漢擎原生的開放式設計平臺》為主題發表了演講。針對多元化EDA設計平臺面臨的用戶習慣依賴、遷移成本高、封閉生態等挑戰，概倫電子提出基于漢擎DB和PDK構建開放式平臺的解決方案。平臺目標是打造高效模擬與Memory設計平臺，構建統一數據與接口標準，支持工具無縫切換與定制開發，開放3000+DB接口、6000+GUI接口支持二次開發，融合AI提升效率。已推出NanoDesignerX，操作效率較參考產品顯著提升，計劃2025-2027年間分階段發布STD、ADV、PRO三個版本，逐步完善全流程能力。憑借概倫電子在IP與仿真等方面優勢，推動平臺開放化、AI化，助力多元化EDA生態建設。
復旦大學王志昂助理教授發表了《漢擎引擎與OpenROAD開源系統》主題報告。報告詳述了團隊在OpenROAD開源EDA系統方面的研究貢獻。基于開源EDA在速度、靈活性與創新上的優勢，開發了TritonPart分區工具提升時序關鍵路徑性能，Hier-RTLMP宏布局工具媲美商用產品，GPU加速的布局布線工具（如DG-RePlAce）大幅提升效率；創新ORFS-agent實現LLM驅動流程調優。團隊計劃構建3D物理設計流程，打造“物理設計領域PyTorch”，推動GPU加速全流程落地，展現開源EDA在算法優化與技術創新上的突破。
深圳鴻芯微納技術有限公司產品管理總監高翔先生發表了《數字底座：現代物理實現工具的效能基石》主題報告。報告指出，當前物理實現工具面臨海量數據處理、算法復雜度極高等挑戰，高效數字底座是核心解決方案之一。其核心能力包括統一解析器（高效加載多格式數據）、統一數據建模（整合邏輯/物理/時序模型）、高性能內存管理（定制容器與內存池）。底座可通過算法加速、流程融合等方法支撐工具實現物理感知綜合與即時反饋，未來還需進一步適配Chiplet、3D-IC等場景需求，持續推動EDA創新加速。
南京集成電路設計服務產業創新中心產品經理趙建飛先生發表了《基于漢擎底座開發物理實現EDA工具》主題報告。介紹了創新中心基于漢擎底座開發的數字后端全流程工具Optimus功能涵蓋布局布線、時序分析等環節，并基于漢擎底座實現了統一數據建模、高效交互與圖形界面展示等產品優勢。Optimus的成功研制充分驗證了基于漢擎底座開發EDA工具，具有高效數據交互（標準化API與Parser）、快速需求響應與問題修復等優勢。建議未來漢擎底座演進過程中，需要保持底層架構相對穩定，以解決版本前后兼容問題，保障EDA工具迭代的穩定性。
杭州九之星軟件有限公司營銷副總經理陳志先生發表了《國產邏輯綜合工具的破局之路與生態共建》主題演講，剖析了國產數字EDA工具“點狀突破、全流程成熟度不足”的現狀，邏輯綜合工具是短板，面臨生態薄弱、人才短缺等困境。九之星推出AltiSyn系列工具，支持ASIC/FPGA全流程綜合，DFT模塊完善，FPGA綜合QoR與Xilinx Vivado差距±5%內。提出突破路徑：政策資本驅動、聚焦RISC-V等新興場景、構建開源生態、推動產教融合，呼吁加強多元化EDA生態建設，上下游協同攻堅，以打破國際專利與生態壁壘。
中科麒芯智能技術（南京）有限公司董事長董偉先生發表了《大模型賦能芯片設計及供應鏈協同平臺》主題報告。中科麒芯致力于AI賦能芯片設計全流程，推出FlowBuilder流程管理平臺與半導體大模型ChipNemo。報告指出芯片設計產業鏈碎片化（Fabless國內占80%份額但銷售占比僅14.5%）問題，中科麒芯推出大模型驅動的協同平臺。FlowBuilder實現了設計流程可視化編排與管理，半導體大模型“智語芯”在IC知識問答準確率超通用模型，落地于輔助工程師代碼生成、日志分析等場景。平臺適配主流EDA工具，已完成28nm交換機芯片全流程驗證，助力縮短研發周期、降低芯片設計門檻。
億方聯創參加“Chiplet & 先進封裝論壇”
IDAS 2025峰會期間舉行了由EDA2主辦、中關村高性能芯片互聯技術聯盟（HiPi聯盟）承辦的“Chiplet & 先進封裝論壇”，億方聯創董事長兼總經理陳剛博士受邀擔任該論壇主持人，引導來自華大九天、九同方、中電科五十八所、長川科技等企業及科研院所的專家，圍繞 “Chiplet 異構集成挑戰”“跨尺度仿真技術”“接口標準統一” 等議題展開有序研討，推動行業觀點碰撞與共識形成。
在開場致辭中，陳剛博士表示隨著人工智能和高性能計算的蓬勃發展，對芯片處理能力和性能提出了極致要求，Chiplet與先進封裝成為后摩爾時代進一步提高芯片性能的重要技術路徑，而與此同時技術復雜度也呈指數級增長，Chiplet相關設計、制造、測試以及EDA工具面臨著多重技術難度挑戰，需要重構設計流程與設計環境，要求具備跨尺度高精度多物理場仿真、系統級聯合優化等更強大能力，以便適應日益復雜的設計和驗證需求；在用戶體驗方面實現端到端、全流程自動化、智能化也是重要發展趨勢。本次論壇有幸邀請到了產業鏈上下游的代表企業專家，圍繞先進封裝工藝與設計對EDA的需求，Chiplet EDA解決方案研究進展與實踐經驗，芯粒集成相關工藝與測試技術等多個角度，共同探討業界關注的熱點話題，攜手為先進封裝領域快速發展貢獻智慧。
億方聯創技術專家上官英俊先生在論壇上發表了《Chiplet時代EDA的挑戰與機遇》主題演講。上官英俊先生指出，在Chiplet技術背景下，設計方法需從單芯片走向系統級，在統一設計環境中協同多工藝節點芯片，建立高精度跨尺度互聯模型（如RLGC與電磁混合建模），實現多芯片系統級仿真與測試，并重構原有設計流程以支持早期仿真反饋與多工具數據交互。面對設計規模與復雜度的量級上升，行業亟需建立面向3DIC設計的標準與數據底座，以支撐跨領域、大容量數據互通與生態協作，以支撐未來萬億級晶體管集成系統的設計與實現。億方聯創作為EDA及底座核心研發企業，重點圍繞3D IC數據底座、系統級仿真增強與跨層級協同優化等進行技術突破，以推動國產芯片在Chiplet時代實現高效、可靠的設計與創新。
峰會期間，億方聯創通過專屬展臺集中展示了漢擎底座的技術架構、工具鏈適配成果及開發者社區生態建設情況，以及公司可提供的底座適配、一站式供應鏈投片服務詳情。展臺現場吸引眾多行業專家、芯片設計企業代表及高校學者駐足交流與探討產品與服務相關問題，期待會后與億方聯創針對漢擎底座以及其他相關工具與技術服務合作，展開進一步洽談對接。
結語此次IDAS 2025峰會期間，億方聯創以承辦論壇、技術分享、展臺互動多種形式精彩亮相，不僅向產業界展現了相關技術與服務硬實力，更彰顯了推動多元化EDA生態協同的堅定決心。
未來，億方聯創將持續以EDA2為平臺，深化協同漢擎底座的技術研發與生態建設，聯合產業鏈上下游伙伴破解技術瓶頸、降低開發門檻，助力多元化EDA產業從“單點技術突破” 邁向 “全鏈條系統競爭力提升”，為我國半導體產業的開放創新與健康發展注入更強動力
內容來源：億方聯創